XRF(X-射線螢光分析)

X-射線螢光分析XRF(X-射線螢光分析)是一種用於定量固體和液體樣品元素組成的非破壞性技術。X-射線可以用於激發樣品中的原子,誘發他們產生元素的特性X-射線,就可以對這些X-射線的強度和能量進行測定。

XRF測定Be-U中元素的濃度範圍為PPM到100%。因為使用X-射線去激發這些樣品,因此深度可以分析至10µm。通過使用適當的參考標準,XRF可以精確地定量固體和液體樣品的元素成分。

XRF現在有兩種系統,一種是波長色散系統(WDXRF),另一種是能量色散系統(EDXRF),兩者的區別主要是在於X-射線的偵測方式。WDXRF儀器具有非常好的能量解析度,可以得到較少的光譜重疊干擾和改善背景的強度。EDXRF儀器具有較高的訊號強度,通過這些訊號強度可以縮短分析時間,較高的訊號產量讓EDXRF適合較小的分析面積或者映射分析。

 

 

 

  • 測定金屬薄膜的厚度可達到幾µm深
  • 對薄膜厚度進行全晶片映射(最大300mm),帶有較高的精確度和準確性
  • 對未知固體、液體和粉末的元素鑑定
  • 金屬合金的鑑定

偵測訊號:X-射線

偵測元素: Be-U(WDXRF);Al-U(EDXRF)

偵測限制條件:10ppm

影像/mapping:

橫向解析度/偵測尺寸: 500µm(WDXRF);75µm(EDXRF)

  • 非破壞性分析
  • 全晶片分析(最大300mm)以及晶片和小尺寸樣品
  • 映射全晶片
  • 無(或者最小)樣品製備要求
  • 可以分析小到100-150µm的面積
  • 可以分析固體和液體
  • 樣品深度分析可以達到10µm
  • 利用小面積EDXRF無法偵測比鋁更輕的元素
  • 為了達到更高的準確性,需要和偵測樣品類似的參考標準
  • 沒有縱深分析的能力
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