研討會

使用表面分析技術讓工作更聰明

Work smart研討會會了解許多表面、定量以及用於高科技行業的微觀分析技術。本課程的設計是要為工程師和研考會人員提供所需要的資訊,以便於在材料研究、製程開發、失效分析和生產品質控制應用中更有效地使用精密表面分析儀器和技術。出席者能提高對分析方法的認識以及對於這些技術怎樣最為有效地應用到不同的技術、問題解決或者研究情形。

半導體課程主要專注於半導體材料。一般課程包括廣泛的行業,例如半導體、光電、玻璃和太陽能等等。有機課程則是包括利用諸如FTIR, NMR, LC/MS和 GC/MS技術的樣品和案例研究。

Work Smart系列已經運行了20多年了,並且是表面和微觀分析技術方面一流的研討會。

Work Smart

EAG會提供Work Smart課程的第一階段現場演講。這些課程包括半導體、通用材料、生物工藝學和光電。所有的課程都以分析技術的基本方面的討論為特徵,並因為行業的特殊樣品而有所不同。現場研討會會為每個人提供更低的費用(10人或者更多)、避免出現出差費,最為重要的是,在沒有考慮保密問題的情況下討論具體的技術問題。   

EAG會提供第二階段Work Smart工作。第二階段包括所有的第一階段加上額外的1/2天,來自你公司樣品的結果會被顯示和討論。在研討會之前安排會確定研討會之前分析的類型和範圍。

如果你對這些現場研討會感興趣,請聯繫我們

誰會參加?

工程師、科學家、技術員、實驗室經理、生產和研發工作人員會提高他們對分析方法的認知,以及他們對於這些技術怎樣最為有效地應用到不同的技術、問題解決或者研究情形。

這個課程會使得每個面臨使用表面分析、微觀分析或者其他材料特性方法處理材料或者材料處理相關問題人獲益。有經驗的專業人士會獲得補充他們核心技術的更廣泛的知識,同時,新入行的人員對於許多強大技術的應用範圍有更好的看法。

你會學到什麼:

  • 半導體和其他材料的表面、塊材和薄膜的最佳技術和儀器。
  • 在不同的應用和條件中最好的分析技術。
  • 每個技術的基本原理(也就是,他們怎樣運作的?)
  • 注意:具體儀器的操作沒有討論。
  • 怎樣更好地理解資料,以便於從你的分析中獲得最大的資訊。
  • 每種技術的優勢和限制條件。

為什麼選擇這個研討會?

根據對本研討會的瞭解,參會者能夠對於使用什麼技術做出更好的決定和選擇,因此,會提高效率,並減少分析服務的潛在成本。EAG分析集團通常能夠使用不同的分析方法幫助你。

半導體課程內容:

表面和微觀分析工具介紹

微觀分析技術
原子力顯微鏡(AFM)
光學輪廓測量(OP)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
能量色散X-射線光譜(EDS)
電子束感應電流(EBIC)
聚焦離子束(FIB)
穿透式電子顯微鏡(TEM)
掃描穿透式電子顯微鏡(STEM)
Auger電子能譜(AES)

表面有機技術
X-射線光電子光譜(XPS)
飛行式二次離子質譜(TOF-SIMS)
傅立葉紅外光譜(FTIR)
拉曼光譜分析(Raman)
薄膜技術
加速器技術:RBS,LEXES,PIXE,NRA
低能量X-射線發射光譜(LEXES)
X-射線反射率(XRR)
X-射線螢光分析(XRF)
X-射線繞射分析(XRD)
電子背向散射繞射(EBSD)

二次離子質譜法的基本原理和應用
二次離子質譜(SIMS)

表面和微量金屬分析技術
氣相分解(VPD)
全反射X-射線螢光分析(TXRF)
飛行式二次離子質譜(TOF-SIMS)

提要:挑選適當的分析技術

 通用課程內容:

表面、塊材和微觀分析工具介紹

微觀分析技術
原子力顯微鏡(AFM)
光學輪廓測量(OP)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
能量色散X-射線光譜(EDS)
穿透式電子顯微鏡(TEM)
掃描穿透式電子顯微鏡(STEM)
Auger電子能譜(AES)

表面有機技術
X-射線光電子光譜(XPS)
飛行式二次離子質譜(TOF-SIMS)
傅立葉紅外光譜(FTIR)
拉曼光譜分析(Raman)
氣相色譜質譜(GC-MS)
薄膜技術
加速器技術:RBS,LEXES,PIXE,NRA
二次離子質譜(SIMS)
X-射線螢光分析(XRF)
X-射線繞射分析(XRD)
電子背向散射繞射(EBSD)

定量技術
輝光放電質譜(GDMS)
儀器氣體分析(IGA)
感應耦合電漿原子發射光譜/質譜(ICP-OES/MS)
鐳射剝蝕-感應耦合電漿質譜(LA-ICP-MS)
熱重分析(TGA)
熱差分析(DTA)
示差掃描熱分析(DSC)

提要:挑選適當的分析技術

 有機課程內容:

表面、塊材和微觀分析工具介紹

微觀分析技術
原子力顯微鏡(AFM)
光學輪廓測量(OP)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
能量色散X-射線光譜(EDS)
穿透式電子顯微鏡(TEM)
掃描穿透式電子顯微鏡(STEM)
Auger電子能譜(AES)

表面有機技術
X-射線光電子光譜(XPS)
飛行式二次離子質譜(TOF-SIMS)

薄膜技術
二次離子質譜(SIMS)
X-射線螢光分析(XRF)
X-射線繞射分析(XRD)
電子背向散射繞射(EBSD)
塊材技術
感應耦合電漿原子發射光譜/質譜(ICP-OES/MS)
鐳射剝蝕-感應耦合電漿質譜(LA-ICP-MS)
熱重分析(TGA)
熱差分析(DTA)
示差掃描熱分析(DSC)

有機與聚合物分析
有機與聚合物分析的介紹
傅立葉紅外光譜(FTIR)
拉曼光譜分析(Raman)
核磁共振(NMR)
液相色譜質譜(GC-MS)

聚合物和塑料案例研究


提要:挑選適當的分析技術