TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)

熱重分析/差熱分析當外部溫度發生變化時,熱分析(TGA、DTA和DSC)會偵測原子間以及分子間和分子內的相互作用。在整個產業生命週期(研發、生產控制和故障分析)中,研究材料的物理性質是必要的。

  • TGA測量材料在可控制的環境中,根據溫度和時間的控制程式所產生的重量變化。用於評估揮發性含量、熱穩定性、降解特性、老化/壽命崩潰、燒結行為和反應動力學。

  • DSC測量與相變或反應有關的熱流動,例如熔化、結晶、固相轉變、玻璃轉化、硬化和吸附等等。這種方法用於確定熔點、玻璃轉化溫度、結晶度、硬化程度、熱容量和晶體雜質等。

  • DTA測定在相同熱變化下,樣品與標準品的溫度差,會得到與DSC類似的資訊。DTA通常會與TGA結合,提供材料相變化的資訊。

 

 

  • 熱穩定性/降解
  • 老化/壽命評估
  • 相變測定(例如,玻璃轉化、熔點、熔融、結晶性和熱容量)
  • 有機/無機混合物的形成/變形(例如,墨水、牙膏、聚合物複合材料)
  • 乾燥減重/燃燒損耗
  • 固化程度(例如,黏合劑、熱固樹脂)
  • 反應動態(例如氧化、氫化和吸附作用)
  • 熱解和燒結行為

偵測信號: 重量變化,溫度和熱流動

測定範圍: 0.1-200mg; 20-1500°C

  • 提供原子和分子的流動性、鍵結和反應的豐富資訊,特別是有關元素組成和鍵結的訊息。
  • 所有類型的固體樣品都可以進行分析,只需最少的樣品製備(例如,粉末、球狀、塊狀和薄片狀)
  • 最小的樣品尺寸(100ng或者更多)
  • 定性或者定量分析
  • 僅適用於固體(或起始固體)樣品
  • 數據解釋並非總是直接性的
  • 最有用的方式是與其他技術結合,包括FTIR、Raman、XRD、IGA、ICP-OES/MS和GDMS
  • 化學品/石油/聚合體
  • 半導體
  • 可再生能源(太陽能、電池、生物燃料等等)
  • 冶金
  • 製藥/醫療
  • 陶瓷
  • 建築材料
  • 光學器件