OP(光學輪廓測定)

光學輪廓測定法OP(光學輪廓測定)是一種非接觸式分析方法,來測量表面形貌的特性。典型的OP會提供表面的2D和3D圖像,大量的粗糙度統計數據以及特性尺寸。除了這些標準的測量,EAG還可以使用最為先進的Bruker Contour GTX-8 3D顯微鏡,執行許多進階的OP分析。其中包括:

  • 在單一樣品上自動分析幾百種特色的高產量測量,例如圖案晶圓或者模型特點。
  • 可以使用儀器來確定透明且連續的薄膜厚度。

OP適用於各種不同的用途和樣品類型,因為它可以容納許多樣品的幾何形狀,提供多種可能的分析維度和一個萬用的Z-範圍,涵蓋了廣泛的潛在表面粗糙度。EAG致力於和客戶密切合作,開發獨特的方法來分析最具有挑戰性的表面材料特性。

光學輪廓測定法

 

 

 

 

 

 

 

 

  • 段差高度和尺寸測量
  • 機械零件磨損和摩擦的特性
  • 確定焊料凸點高度的一致性,例如倒晶封裝以及其他先進封裝
  • 測量與粗糙度相關的材料特性,例如黏附、耐腐蝕性和外觀
  • 測定微流體溝道的曲率半徑,光學等等
  • 評估塗層弓面/晶圓製程,例如MEMS製造
  • 定量持續性二氧化矽薄膜的厚度(也就是不需要物理步驟)
  • 管芯或晶片多個特徵的高通量篩選

橫向解析度:0.5μm (最佳)

最高解析度:0.2 nm (PSI) 或者 0.2 mm (VSI)

最大特徵高度:10 mm

最大圖像尺寸:0.06×0.047 mm2

最大圖像尺寸:2.2×1.1 mm2 (單一圖像);70x70 mm2 (拼接圖像)

最大樣本品尺寸:直徑 300 mm,重量 100 lbs,高度 4"/100 mm

薄膜厚度:厚度介於150µm 和2µm之間

  • 可能的分析面積,特性高度和粗糙度範圍廣泛
  • 適用非常大和非常小的樣品尺寸
  • 非破壞性分析/非接觸性分析
  • 分析時間快速
  • 某些類型樣品潛在的光學假影
  • 非常陡峭和粗糙表面的訊號偵測能力較差
  • 在連續的薄膜厚度測定中,膜必須是透明且已知折射率
  • 半導體設備
  • 半導體生產製造
  • 運輸:鐵路、航空和汽車等等
  • 塗層
  • 替代能源:太陽能和風能等等
  • 先進材料
  • 電子領域和微電子領域
  • 醫學機械,植入物
  • 醫療/診斷設備
  • 生物技術
  • 先進顯示器
  • 生活消費品:電氣用具、包裝和電子設備
  • 航太工業/國防工業
  • 照明設備/LED
  • 資料存儲
  • 石油和天然氣行業:測試設備、鑽探設備和海下設備