成像/映射

在其最簡單的形式中,成像分析主要是利用顯微鏡方法來聚焦表面(包括光學和電子)。分析提供的資訊會受到所使用的儀器能力的限制。在此分析類型中主要採用的分析技術是掃描式電子顯微鏡(SEM)。

成像/映射

元素、無機物或者分子種類的橫向分配(例如位置)可以使用以下方法來測量:

  • 電子束技術:SEM,EDS和Auger
  • 離子束技術:TOF-SIMS和FIB

成像/映射

這些方法提供了地圖或圖像來顯示不同種類元素的相對位置,相關的功能,缺陷,顆粒等的有用資訊。

也可以使用其他的技術來獲得圖像:

  • Raman測量分子振動,並且提供有關官能基、碳類型和壓力/應力的資訊。
  • AFM提供表面粗糙的圖像、硬度和磁性成像。
  • XPS提供元素和化學映射。
  • 光學輪廓測定可以產生表面的三維成像,三維測量或特定功能的成像。

在一個規模較大的晶圓映射到300mm,LEXES可以用於映射摻雜、薄膜成分和雜質;XRR/XRF可以用於映射膜的厚度和密度;TXRF可以用於映射元素污染物。

首要分析技術

其次分析技術