失效分析服務

失效分析服務EAG提供積體電路失效分析服務,幫助客戶實現高品質和可靠的電子產品。為了履行這一服務承諾,我們提供的服務專門對客戶的內部能力進行補充,或者為客戶提供全面積體電路失效分析支援的來源。EAG已經優化了服務,利用先進的分析技術能力以及成熟的研究方法和廣泛的工程知識和專業技能為客戶提供最大化的價值。EAG是提供這些廣泛服務的領先企業,而且其遍佈全球的完全一體化實驗室為客戶提供了無與倫比的服務網路。

能力

EAG擁有全面的先進工具和技術,為客戶提供積體電路和其他電子裝置的失效分析服務。

服務

失效分析的最終目標是準確地確定失效的原因。EAG開發了成熟的失效分析方法流程,這一流程不僅效率高,而且可以根據客戶的需求定制。對於所有層面的工作,EAG都採用先進的工具和技術以及專家級解釋分析,讓客戶深入瞭解到問題的調查研究情況和產品失效。

服務水準

  • 技術服務——這是一種重點突出的方法,包含了一種或多種分析技術,旨在認識、表徵或確定規定的任務/需求。
  •  1級 -  分析的範圍包括失效驗證、非破壞性包裝完好性核對總和內部直觀檢查。
  •  2 級-  這一階段的研究採用失效隔離技術將失效定位在樣本上的特定位置,提供有關設計、產品或包裝問題的重要資訊。
  •  3級 - 這一級別的服務範圍通過設計和應用適當的失效分析方法來具體識別和表徵失效機理,並最終確定失效的根本原因。

失效分析服務專業技能

EAG與客戶建立了牢固的信任關係,首先通過工程師之間的交流互動來討論和認識你的目標、目的和緊迫性。我們通過尖端技術來認識客戶面臨的挑戰和困難。EAG工程師精通現代先進產品技術以及積體電路失效分析。EAG的實驗室網路確保我們能夠提供最佳的分析方法和專業技術,幫助客戶解決問題,領導各個技術專業和行業的調查研究工作。

  • 設備和技術:特定用途積體電路、離散、無源、射頻、高級CMOS、III-V, GaAs, LED、太陽能電池
  • 產品生命週期:設計調試、可靠性鑄造、組裝結構、最終測試收益、現場/客戶返回
  •  系統級分析:參數檢驗、PCDA迴圈、焊點完好性、技術諮詢
  •  構造和競爭者分析
  •  辨別真偽
  • 材料分析、橫截和拆卸

失效分析工具和方法

失效分析服務電氣分析

  • 細針距BGA 和高引線計數能力
  • 曲線跟蹤
  •  參數核對總和功能檢驗
  • 裝置表徵
  • 時域反射儀 (TDR)
  • 傳輸線脈衝(TLP)

包裝完好性

  •  外部光學檢驗
  •  掃描聲學顯微鏡檢查 (CSAM)
  • 即時X射線分析
  • 熱電阻測量

解封裝

  • 銅線
  • 噴射蝕刻/化學
  • De-lid(去蓋)
  • 氧等離子體

光學檢驗

  •  明暗場成像
  • Nomarski差示干涉差(DIC)
  •  通過矽的近紅外檢驗

失效隔離

  •  前面和後面分析
  • 鐳射定時探針(LTP)
  • 鐳射信號注入顯微鏡檢查 (XIVA 和OBIRCH)
  • 紅外線 (IR) 溫度記錄 ( 熱點和溫度繪圖)
  • 光放射顯微鏡檢查 (LEM) / EMMI
  •  微探針和皮可探針

物理分析

  • 反應離子蝕刻 (RIE), 濕並行搭接去處理
  • 掃描電子顯微鏡檢查 (SEM) /能量分散X射線能譜 (EDS)
  • 掃描透射傳輸電子顯微鏡檢查  (STEM)
  •  雙束聚焦離子束(DB FIB)
  •  冶金橫截面成像


典型失效分析研究

  • FIB / 電路調試
  •  熱電阻測量
  •  溫度繪圖
  • ESD快反向電阻
  •  鎖定起動位點
  • Resistive vias(電阻通道)
  • Mold compound delamination模具複合分層
  • Lithography pattern defects平版印刷圖案缺陷
  • Die attach fillet height晶片連接填角高度
  • Flip chip under fill voiding倒裝晶片底部填充劑放空
  • ESD排放/來源分解
  • 門電路氧化物分解
  •  電過應力
  • 污染和腐蝕
  • 電遷移
  • 焊點完好性

失效機理

 失效機理

失效分析水準

技術級分析

這類分析主要的目的是認識、表徵或確定限定的任務(而不是確定完全研究的必要性)。這類分析主要涉及到一種或多種工具或方法(按照需求確定),以獲得具體的答案或資料點。因為這類分析的範圍很明確,所以可以快速獲得結果,結果可以用來設計更加全面的分析方法。

 1

大多數包裝缺陷和電過應力(EOS)機理都可以在這一快速但全面的最初分析研究中確定。這類分析的範圍包括電氣失效驗證(曲線跟蹤、臺鉗測試、TDR等)、非破壞性包裝完好性檢驗(X光和CSAM)、解封裝以及內部直觀檢查。獲得的結果不僅能夠確定明顯的失效,而且還能夠幫助消除其他可能的失效原因和來源,比如製造失效和處理失效,這些結果將被用來說明接下來可行的方法/技術,以便根據需要進行後續分析研究。

2

這一級別的分析的主要目標是隔離和定位具體的失效或缺陷點,比如ESD保護與輸入緩衝區。採用的典型失效隔離工具是LEM、LSIM和IR。但是,此外,我們還有全面的漸進式的專業能力(比如皮可/微型探針),在更加複雜的分析過程中起到補充作用。即使積體電路包裝技術不斷發展(倒裝晶片、模組、CSP、 層疊模具等),我們經驗豐富的工程師也能夠開發出創新的方式來減輕問題,從而利用最有效的失效分析方法。

3

這一級分析一般被稱為完全分析。它通過適當的失效分析方法來具體識別和表徵失效機理,幫助確定失效的根本原因。具體採用的方法和工具將根據失效模式和積體電路構造確定。對於ESD失效,分析工作可能需要進行後面XIVA定位、去處理和SEM檢驗,而工藝缺陷可能需要雙束FIB、SEM/EDS和/或S/TEM分析。但是,不論你的需求和失效問題是什麼,我們的失效分析專家都可以借助最先進的工具組和方法來提供解決方案。

產品生命週期:

  •  設計/調試
  •  新矽片/設計
  • 組裝結構
  • 功率管理研究
  • 鑒定
  • ESD /鎖定
  • 工作壽命
  • 環境應力
  • 生產
  • 晶片測試收益
  • 最終測試收益
  •  產出改善
  • 應用
  • 系統級別
  • PCB製造產出
  • 現場