故障分析

失敗分析故障分析是對樣品或事件進行背景或者歷史調查的一種分析方法,以便確定為什麼會發生特定的故障或者事件。這會涉及到分析樣品,由目前擁有的數據去推斷可能是什麼原因造成故障。

  • 在材料特性領域,使用表面分析和材料定性工具對物理失敗進行調查(例如較差的黏附性、拉力強度、裂縫和變色等等)。
  • 在微電子檢測和工程領域中,電子設備(例如晶片)的電導和電性故障要使用電氣特性,缺陷隔離工具以及顯微鏡來進行調查。

使用的分析技術會受到環境與樣品類型的影響。

對於黏附和結合失敗來說,傅立葉轉換紅外光譜(FTIR)、飛行式二次離子質譜(TOF-SIMS)和X-射線光電子光譜(XPS)是提供在故障環境下分子種類資訊的重要技術。在某些情況下,分層表面存在分子污染物可以表示在結合表面之間的接觸不良。故障機制也會顯示在成像分層的表面(例如,凝聚力和黏附劑)。

失敗分析其它故障分析案例可能涉及分析未知材料或調查表面上意外出現的材料。

重要分析技術